<del id="aymay"></del> IBM、新加坡的特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor)和三星電子將聯(lián)手開(kāi)發(fā)和利用先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)芯片，這是幾家公司周三宣布的消息。這個(gè)聯(lián)盟的合作伙伴還包括德國(guó)的英飛凌科技(Infineon Technologies)和私有公司美國(guó)的飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale Semiconductor)。該聯(lián)盟合作伙伴在一個(gè)聲明中稱，他們簽署了開(kāi)發(fā)協(xié)議，其中包括32納米制程技術(shù)。聯(lián)合開(kāi)發(fā)技術(shù)和同步生產(chǎn)運(yùn)作是業(yè)界正在日益顯現(xiàn)的趨勢(shì)，這將幫助芯片制造商降低費(fèi)用和服務(wù)于大量的客戶。
美國(guó)的IBM是全球最大的科技服務(wù)公司，韓國(guó)的三星電子是全球最大的內(nèi)存片生產(chǎn)商。他們之間的合作將一直延續(xù)到2010年，以開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)新生代的芯片，這些芯片將被用于從移動(dòng)電話到超型電腦等產(chǎn)品。使用不斷縮小電路尺寸技術(shù)幫助提高芯片制造商的生產(chǎn)率，但是這幾家公司發(fā)現(xiàn)不斷地縮小尺寸日益困難。
三星System LSI業(yè)務(wù)總裁Kwon Oh-Hyun說(shuō)：“預(yù)計(jì)新的重大挑戰(zhàn)在32納米節(jié)點(diǎn)，既表現(xiàn)在原料也表現(xiàn)在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上。”
