<del id="aymay"></del> 在科技飛速發(fā)展的今天，我們周圍一切都發(fā)生著翻天覆地的變化，而傳統(tǒng)工業(yè)也正經(jīng)歷著一場(chǎng)有著“第三次工業(yè)革命”之稱的深刻變革。這場(chǎng)變革正發(fā)生在我們的身邊，其核心是“制造業(yè)數(shù)字化”，即為“智能工業(yè)”。
“智能工業(yè)”是將具有環(huán)境感知能力的各類終端、基于泛在技術(shù)的計(jì)算模式、移動(dòng)通信等不斷融入到工業(yè)生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)，大幅提高制造效率，改善產(chǎn)品質(zhì)量，降低產(chǎn)品成本和資源消耗，將傳統(tǒng)工業(yè)提升到智能化的新階段。智能工業(yè)的實(shí)現(xiàn)是基于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的滲透和應(yīng)用，并與未來(lái)先進(jìn)制造技術(shù)相結(jié)合，形成新的智能化的制造體系。所以，智能工業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)在于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，而物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的基礎(chǔ)在于智能嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用。嵌入式微處理器具有性能強(qiáng)大、體積小、重量輕、成本低、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。現(xiàn)階段ARM微處理器作為嵌入式系統(tǒng)主流趨勢(shì)代表，受到越來(lái)越多的關(guān)注。由于ARM公司通過(guò)授權(quán)方式與全球主要半導(dǎo)體公司均有合作，導(dǎo)致ARM芯片類型繁多，應(yīng)用方向各有側(cè)重，增加了國(guó)內(nèi)開(kāi)發(fā)者進(jìn)行芯片選型的難度。
在消費(fèi)類電子中主要有蘋果、高通、三星、英偉達(dá)等公司的ARM芯片主宰江湖，這些公司生產(chǎn)的 ARM芯片性能強(qiáng)大，接口豐富，擴(kuò)展性強(qiáng)，程序移植方便，但生命周期短、不能適應(yīng)惡略環(huán)境等特點(diǎn)并不適合智能工業(yè)應(yīng)用。智能工業(yè)領(lǐng)域所需的ARM芯片要求有更高的可靠性，更強(qiáng)的環(huán)境適應(yīng)能力，更長(zhǎng)芯片生命周期。接下來(lái)將介紹兩家有代表性的ARM智能工業(yè)嵌入式處理器的公司飛思卡爾(Freescale)和德州儀器(TI)以及其相關(guān)的嵌入式處理器產(chǎn)品線。
飛思卡爾半導(dǎo)體i.MX系列ARM處理器
公司簡(jiǎn)介
飛思卡爾(Freescale? Semiconductor)，是美國(guó)的半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商。2004年由摩托羅拉半導(dǎo)體部組建。總部位于德克薩斯州奧斯汀，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司。飛思卡爾的主要產(chǎn)品為面向嵌入和通訊市場(chǎng)的芯片，同時(shí)飛思卡爾還是POWER體系芯片的重要提供商。飛思卡爾也是第一個(gè)將MRAM商業(yè)化的廠商。
