<del id="aymay"></del> 慕尼黑2024年3月19日 /美通社/ -- 半導體制造業提供溫度管理解決方案的領導者ERS electronic推出了Luminex 產品線的首臺機器，該機器采用尖端的光學拆鍵合技術，適用于最大600 x 600 毫米的面板和不同尺寸的晶圓。
光學拆鍵合是一種無外力的拆鍵合方法：通過使用精準可控的閃光燈將載體與基板分離。光學拆鍵合工藝的關鍵部件是帶有光吸收層（CLAL）的玻璃載板，它能將燈的光能轉化為熱能，從而順利實現分離。有了 CLAL，就不再需要對載板進行涂層和清潔，從而減少了工藝步驟以及相關復雜程序和成本，與傳統的激光拆鍵合相比，可為用戶節省高達 30% 的運營成本。
ERS 半自動設備屬于 Luminex 產品系列的第一臺設備。目前，ERS 正在開發用于 300 毫米晶圓的全自動設備，該設備將于本年第二季度末發布。作為綜合產品線的一部分，公司將提供帶有多個模塊化附加組件的自動設備，進一步提高產品質量和產量。
"ERS公司副總裁兼APEqS業務部負責人Debbie-Claire Sanchez表示："光學拆鍵合是半導體制造領域的一次重大飛躍。" Luminex 生產線的第一臺機器是從事先進封裝開發或新產品引進的研發團隊的絕佳跳板，在此也誠邀各公司將樣品寄給ERS進行測試。"
從四月份開始，這臺半自動設備將分別配備在 ERS 中國上海和德國的實驗室，用于測試客戶的晶圓和面板樣品以及樣品演示。
關于ERS：
ERS electronic GmbH位于慕尼黑郊區的Germering，50多年來一直為半導體行業提供創新的溫度管理解決方案。該公司以其快速、精確的基于空氣冷卻的溫度卡盤系統贏得了卓越的聲譽，其測試溫度范圍為 -65 °C 至 +550 °C，適用于分析、參數相關和制造針測。2008 年，ERS 將其專業技術擴展到先進封裝市場。如今，在全球大多數半導體制造商和OSAT的生產車間都能看到他們的全自動、手動拆鍵合和翹曲矯正系統。公司在解決扇出晶圓級封裝制造過程中出現的復雜翹曲問題方面的能力得到了業界的廣泛認可。
