<del id="aymay"></del> 2023年5月29日臺北 /美通社/ -- Supermicro，Inc. （NASDAQ：SMCI）為云端、AI/ML、存儲和5G/智能邊緣應(yīng)用的全方位IT解決方案提供商，將繼續(xù)致力于提供卓越的IT解決方案，以降低現(xiàn)代化數(shù)據(jù)中心對環(huán)境的影響。目前，Supermicro正在推進關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展，包括產(chǎn)品設(shè)計、綠色計算、制造和機架級集成，以助力企業(yè)及組織快速提高生產(chǎn)效率并降低能耗。
Supermicro總裁兼首席執(zhí)行官梁見后（Charles Liang）表示："我們十分重視綠色計算，因此我們借助英偉達（NVIDIA）、英特爾（Intel）和AMD的最新CPU及GPU技術(shù)，設(shè)計和制造先進且能降低功耗的服務(wù)器和存儲系統(tǒng)。我們創(chuàng)新的機架級液冷方案使企業(yè)或組織能夠?qū)?shù)據(jù)中心的電力支出降低達40%。采用NVIDIA HGX H100 8-GPU服務(wù)器能夠很好地滿足人工智能工作負載的需求，因此廣受客戶歡迎。我們正在使用NVIDIA Grace CPU超級芯片的創(chuàng)新服務(wù)器來擴展我們的解決方案，并于NVIDIA進一步展開密切合作，將節(jié)能服務(wù)器帶到人工智能等更多的市場。目前在全球范圍內(nèi)，我們每月可發(fā)運4000機架，預(yù)計到年底將能夠提高到5000以上。"
Supermicro擁有最全面的產(chǎn)品組合，可以為人工智能工作負載和其他垂直領(lǐng)域提供大力支持。其創(chuàng)新型系統(tǒng)包括基于第四代Intel Xeon可擴展處理器和第四代AMD EPYC 處理器的單插槽和雙插槽機架安裝系統(tǒng)，提供1U、2U、4U、5U和8U規(guī)格，并支持1到10 GPU。此外還包括在8U機箱中支持20個NVIDIA H100 GPU的密度優(yōu)化型SuperBlade®系統(tǒng)，以及專門針對物聯(lián)網(wǎng)和邊緣環(huán)境設(shè)計的SuperEdge系統(tǒng)。全新發(fā)布的E3.S Petascale存儲系統(tǒng)在利用超大規(guī)模的人工智能數(shù)據(jù)集進行訓(xùn)練時，表現(xiàn)出了卓越的性能、容量、吞吐量和耐用性，同時還提供出色的能效。
基于NVIDIA Grace CPU超級芯片的新產(chǎn)品系列將很快上市。這些新服務(wù)器均包含144個核心，雙CPU及900 GB/s 一致性接口，可運行高響應(yīng)度的人工智能應(yīng)用程序和需要極低延遲響應(yīng)的應(yīng)用程序。此外，CPU以500W TDP的速度運行，該系統(tǒng)將為云原生工作負載和下一代人工智能應(yīng)用降低能耗。
了解有關(guān)詳情，請訪問https://www.supermicro.com/en/products/system/GPU/2U/ARS-221GL-NR。
隨著人工智能應(yīng)用的飛速發(fā)展，對高端人工智能設(shè)計的服務(wù)器的需求也在增加，這給系統(tǒng)供應(yīng)商整合最新的CPU和GPU帶來新的挑戰(zhàn)。最先進的Supermicro GPU服務(wù)器集成了雙CPU和多達8個NVIDIA HGX H100 GPU，并擁有液體冷卻選項，能夠幫助降低運營成本。
NVIDIA超大規(guī)模和高性能計算副總裁Ian Buck表示："NVIDIA與Supermicro緊密合作，面對嚴苛的客戶需求，快速為新的服務(wù)器設(shè)計帶來創(chuàng)新。隨著Supermicro采用Grace CPU 超級芯片的服務(wù)器上市在即，以及H100 GPU在全球范圍的使用普及，我們正在共同努力，將人工智能帶到廣泛的市場和應(yīng)用中。"
為了幫助客戶降低總體擁有成本，Supermicro正在支持新的NVIDIA MGX參考架構(gòu)，該架構(gòu)將為一系列人工智能、高性能計算和Omniverse應(yīng)用提供超過100種服務(wù)器配置。這種模塊化的參考架構(gòu)包括CPU、GPU和DPU，適用于多代處理器。
Supermicro還將在廣泛的解決方案中納入最新的NVIDIA Spectrum?-X網(wǎng)絡(luò)平臺。該平臺是第一個專門為提高基于以太網(wǎng)的AI云的性能和效率而設(shè)計的平臺。Spectrum-X建立在由NVIDIA Spectrum-4以太網(wǎng)交換機與NVIDIA BlueField®-3數(shù)據(jù)處理單元（DPU）緊密耦合的網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新之上。這項突破性技術(shù)實現(xiàn)了1.7倍的整體人工智能性能和能源效率提升，同時在多租戶環(huán)境中實現(xiàn)了一致、可預(yù)測的性能。
目前，數(shù)據(jù)中心消耗的電力占到了全球電力需求的1-1.5%，因此綠色計算對于數(shù)據(jù)中心至關(guān)重要。Supermicro完整的機架級液冷解決方案可以大幅降低對傳統(tǒng)冷卻方法的需求。通過冗余和熱插拔電源和泵，機架上的所有高性能AI和HPC優(yōu)化服務(wù)器都能夠得到有效冷卻，不懼電源或泵發(fā)生任何故障。該解決方案還為CPU和GPU量身定制了冷板（Cold Plate），相較于傳統(tǒng)設(shè)計能夠更有效地去除熱量。如果數(shù)據(jù)中心利用Supermicro技術(shù)將其PUE降低至近1.0，不僅能節(jié)省高達100億美元的能源成本，并且相當于減少建造30座化石燃料發(fā)電廠。
進一步了解Supermicro液冷解決方案，請訪問www.supermicro.com/liquidcooling。
Supermicro液冷解決方案包含：
- 冷卻分配單元（Cooling Distribution Unit, CDU）：讓冷卻液在整個服務(wù)器機架中循環(huán)流動；
- 冷卻分配歧管（Cooling Distribution Manifold, CDM）：將冷卻液輸送至每臺服務(wù)器和回路；
- 水冷板（Cold Plate）：按需定制，直接連接CPU或GPU；
- 軟管與連接器：通過防漏連接器將冷卻液從服務(wù)器連接至冷卻分配歧管。
Supermicro技術(shù)先進的冷卻解決方案適用于不同系列的各種服務(wù)器，包括：
- BigTwin®: 2U2N, 2U4N
- SuperBlade
- Hyper: 1U, 2U
- GPU服務(wù)器（PCIe和SXM）
- GrandTwin?: 4U8N, 4U4N
機架級集成是數(shù)據(jù)中心運營商所需的另一項核心競爭力。要想加速提高生產(chǎn)效率，就必須將隨時可用的全部機架及時交付給數(shù)據(jù)中心。Supermicro能夠提供L11和L12服務(wù)器集群，它們通過了全面測試，包含客戶應(yīng)用程序，并且進行了適當配置，可以在必要時實現(xiàn)大規(guī)模液體冷卻。
通過2023年臺北國際電腦展進一步了解Supermicro并與產(chǎn)品專家交流溝通，請訪問www.supermicro.com/computex。
敬請觀看Supermicro首席執(zhí)行官梁見后在2023年臺北國際電腦展上的主旨演講。
進一步了解Supermicro的廣泛產(chǎn)品，請訪問www.supermicro.com.cn。
關(guān)于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。成立于美國加州圣何塞，Supermicro致力于為企業(yè)、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場的創(chuàng)新技術(shù)。Supermicro正轉(zhuǎn)型為全方位IT 解決方案提供商，完整提供服務(wù)器、人工智能、儲存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機系統(tǒng)、軟件和服務(wù)，同時繼續(xù)提供先進的大容量主板、電源和機箱產(chǎn)品。Supermicro 的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部設(shè)計和制造，通過全球化營運展現(xiàn)規(guī)模和效率，并優(yōu)化以提高 TCO及減少對環(huán)境的影響（綠色計算）。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合能讓客戶從靈活且可重復(fù)使用的構(gòu)建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇，支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、儲存、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案（空調(diào)、自然氣冷或液冷），進而針對客戶實際的工作負載和應(yīng)用實現(xiàn)最佳性能。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer， Inc. 的商標和/或注冊商標。
Intel、Intel 標志及其他Intel 標記皆為Intel Corporation 或其子公司的商標。
所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產(chǎn)。
