<del id="aymay"></del> 開(kāi)放式超集（Superset）解決方案將結(jié)合領(lǐng)先計(jì)算、GPU、儲(chǔ)存和網(wǎng)絡(luò)結(jié)合各種開(kāi)放式技術(shù)：OCP Rack & Rack Power、OAM Open Baseboards、Open I/O、OpenBMC和 Open BIOS
加州圣何塞2022年10月24日 /美通社/ -- Supermicro (NASDAQ：SMCI) 為云端、AI/ML、儲(chǔ)存和5G/邊緣的全方位IT解決方案提供商，宣布擴(kuò)大采用關(guān)鍵的開(kāi)放式硬件和開(kāi)放源代碼技術(shù)，納入其核心的Supermicro服務(wù)器產(chǎn)品組合。這些開(kāi)放式技術(shù)將為廣泛的開(kāi)發(fā)商和供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)帶來(lái)創(chuàng)新，減少專(zhuān)有技術(shù)遭鎖定的問(wèn)題。
Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見(jiàn)后（Charles Liang）表示："Supermicro持續(xù)致力于提供一流的解決方案，例如我們的8U 8-GPU AI訓(xùn)練系統(tǒng)，同時(shí)整合關(guān)鍵的開(kāi)放式技術(shù)，為我們的客戶帶來(lái)創(chuàng)新和靈活性。這些解決方案旨在支持同級(jí)最佳的功能，包括Intel、AMD或ARM、高達(dá)400 W的CPU、高達(dá)700W的GPU和400 Gbps網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)支持OpenBMC和Open BIOS等開(kāi)放式技術(shù)，提供開(kāi)放系統(tǒng)以實(shí)現(xiàn)卓越的性能、效率和TCO。"
即將推出的全新8U 8-GPU機(jī)架優(yōu)化系統(tǒng)為大規(guī)模AI訓(xùn)練提供卓越的功率和散熱能力，并搭載大量開(kāi)放式技術(shù)。此系統(tǒng)采用適用于GPU復(fù)合體的OAM通用基板設(shè)計(jì)，并支持開(kāi)放式符合OCP ORV2的DC供電機(jī)架總線和符合OCP 3.0的AIOM適配器。這些開(kāi)放式技術(shù)為多種服務(wù)器和GPU選項(xiàng)提供未來(lái)的靈活性，能讓系統(tǒng)提升效率、提供可靠的電力輸送和額外的冷卻。8U 8-GPU系統(tǒng)支持NVIDIA最新的H100 GPU，并提供同級(jí)最佳的性能，支持高達(dá)400W的CPU和700W的GPU、高達(dá)8TB的內(nèi)存和32個(gè)DIMM的DDR4內(nèi)存，未來(lái)也將支持DDR5、最多6個(gè)NVMe All-Flash SSD和最多10個(gè)專(zhuān)用I/O模塊。此外，Supermicro也推出開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)的5U 10-GPU服務(wù)器，適用于NVIDIA Omniverse應(yīng)用。
Supermicro同時(shí)也擴(kuò)大了符合OCP 3.0標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)階IO模塊（AIOM）適配器的使用范圍，此適配器采用PCI-E 5.0，提供高達(dá)400 Gbps的帶寬。開(kāi)放式I/O模組支持使用于8U通用GPU系統(tǒng)、含雙AIOM擴(kuò)充插槽的1U Cloud DC、搭載新一代CPU與AIOM擴(kuò)充插槽的2U Hyper和GrandTwin系統(tǒng)。
除了新的硬件產(chǎn)品，Supermicro也將為新一代的Intel、AMD和ARM系統(tǒng)提供OpenBMC和Open BIOS (OCP OSF) 軟件解決方案。Linux Foundation開(kāi)發(fā)的OpenBMC實(shí)作能讓開(kāi)發(fā)人員加入新功能、擴(kuò)充現(xiàn)有實(shí)作，以及提供包括IPMI 2.0、WebUI、iKVM/SOL、SEL、SSH和Redfish基本代碼的完整功能。
Supermicro將在2022年OCP全球峰會(huì)展示全新符合OCP標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器。展示的產(chǎn)品將包括一系列高性能多GPU系統(tǒng)，這些系統(tǒng)采用OAM通用基板，支持一系列符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的外形尺寸，以及具有符合OCP 3.0的AIOM擴(kuò)充插槽的機(jī)架式和多節(jié)點(diǎn)架構(gòu)，包括：
· 8U通用GPU系統(tǒng)，專(zhuān)為ORV2機(jī)架優(yōu)化，搭載NVIDIA HGX A100 8-GPU
· 5U通用GPU系統(tǒng)，搭載最多10個(gè)GPU
· 4U通用GPU系統(tǒng)，支持4-GPU OAM基板
· 2U Hyper和GrandTwin系統(tǒng)，搭載新一代CPU和AIOM擴(kuò)充插槽
· 1U Cloud DC，含雙AIOM擴(kuò)充插槽
· 2U 1P ARM服務(wù)器，支持OpenBMC，搭載Ampere Altra系列處理器，具備最多128核心3.0GHz
了解2022年OCP全球峰會(huì)，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)https://www.opencompute.org/summit/global-summit
此外，OCP全球峰會(huì)的OCP體驗(yàn)中心將展示Open BIOS (OCP OSF) 軟件。
