<del id="aymay"></del> 以色列海法2022年9月24日 /美通社/ -- 先進電子產品深度數據分析領域的全球領先企業proteanTecs宣布已加入UCIe?（通用芯粒互聯技術）聯盟，將互聯健康監測引入不斷擴大的先進封裝生態系統。
UCIe?于2022年3月推出，旨在創建封裝層面的通用互聯，以應對"超越摩爾（More Than Moore）"市場的激增，預計到2027年該市場的發展將達到19%的復合年增長率。1該聯盟聯合了行業領先企業，構建一個具有互操作性的多供應商生態系統，并實現未來幾代的芯片到芯片（D2D）互聯和協議連接的標準化。UCIe由業內主要領先企業為主導，包括日月光集團（Advanced Semiconductor Engineering，簡稱：ASE）、阿里巴巴集團、超微半導體、Arm、Google Cloud、英特爾公司、Meta、微軟公司、英偉達、高通、三星電子和臺積電。
"隨著我們構建一個充滿活力的芯粒生態系統，確保芯片之間的合規性和互操作性將是UCIe聯盟的一個重點關注領域，" UCIe聯盟董事會主席Debendra Das Sharma博士表示， "我們歡迎proteanTecs作為貢獻成員帶來的高質量和可靠性視角，并期待他們為UCIe的發展做出寶貴貢獻。"
proteanTecs聯合創始人兼首席技術官Evelyn Landman表示："我們正在迎來通過先進封裝實現半導體創新和規模化的新時代，而UCIe聯盟成功地將行業聯合在一起。加入UCIe將使我們能更好地根據這些新興行業的需求定制互聯監控路線圖，同時分享我們在異構系統、生產和現場應用為數千個潛在故障點提供可見性方面的豐富經驗。"
proteanTecs提供高分辨率互聯監控解決方案，支持從表征和認證、組裝和測試到現場部署和運行的每個階段的可見性。與依賴于低細微性Pass/Fail測試的傳統方法不同，這款市場領先的專利解決方案提供參數的連接通道分級，以及100%的連接通道和引腳覆蓋范圍。
如需proteanTecs互聯監控解決方案的更多相關信息，請下載以下資源：
點播網絡研討會："2.5D Packages: How to Monitor Today So They Don't Fail Tomorrow（2.5D封裝：如何在今天實施監控，以便在今后不會失效）"
點播網絡研討會："Deep Data Quality and Reliability Monitoring of Heterogeneous Packaging（異構封裝的深度數據質量和可靠性監測）"
白皮書："Reliability Monitoring of GUC 7nm High Bandwidth Memory (HMB) Subsystem（GUC 7納米高帶寬內存子系統的可靠性監控）"
1. Yole D é veloppement, High-End Performance Packaging 2022 – Focus 2.5D/ 3D Integration, March 2022.
關于UCIe?聯盟
UCIe聯盟是一個致力于推進UCIe?（通用芯粒互聯技術）技術的行業聯盟，這是一項開放的行業標準，對封裝內芯片之間的互聯做出定義，實現了開放式芯粒生態系統和封裝層面上的普遍互聯。UCIe聯盟由業內主要領先企業為主導，包括日月光集團（Advanced Semiconductor Engineering，簡稱：ASE）、阿里巴巴集團、超微半導體、Arm、Google Cloud、英特爾公司、Meta、微軟公司、英偉達、高通、三星電子和臺積電。如需更多信息，請訪問www.UCIexpress.org。
關于proteanTecs
proteanTecs是在數據中心、汽車、通信和移動市場為先進電子產品提供深度數據監控解決方案的領先提供商。公司基于通用芯片遙測?（UCT），提供涵蓋生產到現場的系統健康和性能監控。通過將機器學習應用到由片上UCT Agents創建的新型數據中，公司的分析平臺提供預測性的洞察力和可見性，將質量、可靠性和規模提高到新的水平。該公司創建于2017年，總部位于以色列，在新澤西州、加利福尼亞州、印度和臺灣設有辦事處。如需了解更多信息，請訪問：www.proteanTecs.com。
