華為郭平：三個重構托起華為中長期競爭力

西班牙巴塞羅那2022年3月1日 /美通社/ -- 在MWC 22巴塞羅那期間，華為輪值董事長郭平在線發表了題為《向上，點亮未來》的主題演講。當今世界面臨數字化和碳中和兩個重要課題，對于ICT的未來影響深遠。郭平表示，面對挑戰，華為將堅持全球化，大幅增加對根技術的戰略投入，努力實現基礎理論、架構和軟件三個重構，以此持續提升華為的中長期競爭力，支撐ICT行業長期可持續發展。

• 兩大全球性挑戰：數字化和綠色

現有理論和架構無法支撐爆炸式的數字化需求增長

有預測稱數字經濟今年占GDP的比重將超過50%，隨全球數字經濟高速發展，數字化需求超出預期，而香農定理和馮諾依曼架構已遇到很大瓶頸。郭平表示，業界需要探索新理論和新架構，重構技術底座，才能支撐數字可持續發展。

碳減排力度影響數字經濟長期活力

郭平指出，聯接的密度與計算的精度將決定數字經濟的強度，但需要保持其長期活力，需要增加碳減排力度這一新維度。

華為堅持“更多比特，更少瓦特”的理念，在提升數字基礎能力的同時，通過理論、材料、算法等的突破，來兌現華為2.7倍能效提升的承諾。同時，數字化的過程也是ICT行業幫助其他行業減輕“碳足跡”的過程，減排的量級上相當于自身“碳足跡”的10倍以上。

• 加大對根技術的戰略投入，重構技術底座

郭平表示，華為正大幅增加對根技術的戰略投入，和伙伴一起重構技術底座，實現基礎理論、架構和軟件三個重構。這將逐漸在公司未來的產品競爭力上得以體現，支撐自身及ICT行業長期可持續發展。

在理論領域，華為將嘗試不斷逼近甚至超越“香農極限”理論，在持續探索新一代MIMO和無線AI等理論與技術，進一步逼近香農極限的同時，研究語義通信等新理論，為產業界提供新的基礎理論指導；在架構領域，華為將開發新技術新架構，通過光電融合技術和對等計算架構等解決技術挑戰或工藝瓶頸；在軟件領域，華為正在構建以AI為中心的全棧軟件和新生態，以應對AI爆發帶來的算力需求劇增。

• “軟硬件充分協同”理念

郭平表示，只有軟硬件充分協同的產品才能真正帶來良好的用戶體驗。他以基站AHR Turbo算法改進實現MetaAAU實現性能節能雙優，以及全息圖光學算法突破實現OXC全光“一跳直達”為例，介紹了華為如何在單個ICT產品開發以及整網演進的技術創新中踐行“軟硬件充分協同”的理念。

• 競爭力：數字產業界擁有最完整ICT能力的企業

過去十幾年的網絡演進，本質上是IT技術的最新實踐不斷被引入CT的過程：從IP到云，再到現在的AI，都是如此。作為業界擁有最完整ICT能力的企業，在未來網絡向AI Native演進的過程中，華為有信心占得先機。

郭平在演講最后強調，華為會在標準、人才和供應鏈等方面堅定不移地實施全球化戰略。而對于選擇了華為的客戶，華為會全力以赴，幫助他們實現商業成功。

MWC22 巴塞羅那于2月28日至3月3日在西班牙巴塞羅那舉行。華為展區位于Fira Gran Via 1號館1H50展區。華為與全球運營商、行業精英、意見領袖等一起深入探討行業趨勢、GUIDE引領未來、綠色發展等熱點話題，引領數字網絡未來。欲了解更多詳情，請參閱： https://carrier.huawei.com/cn/events/mwc2022