開年第一單 三星拿下驍龍820代工資格

高通的每批代工訂單都會成為各大代工廠搶奪的重點，而之前驍龍820的代工資格一直懸而未決，誰將接下這新年第一單成為了人們關(guān)注的重點。就在昨天三星電子對外宣布，其已經(jīng)拿到了高通驍龍820的代工圈，三星將以最新的14納米技術(shù)來為高通進(jìn)行生產(chǎn)。

此次三星接到高通訂單之所以如此引人注意，是因為之前與高通合作的一直是臺積電，但由臺積電代工的上一代旗艦芯片驍龍810存在嚴(yán)重的發(fā)熱問題，而三星自家的芯片卻借14nmFinFET技術(shù)大出風(fēng)頭，去年年初就曾傳出高通有意更換代工商，年底時已基本確定新一代旗艦芯片驍龍820將由三星代工。

但是從兩家代工蘋果最新的A9處理器來看，臺積電最新的16nm工藝似乎略優(yōu)于三星14nm工藝。不過，有分析稱，高通將代工訂單交給三星，工藝先進(jìn)上只是原因之一——有傳聞稱三星GalaxyS7將搭載驍龍820處理器。

借此機(jī)會三星當(dāng)然不會放過替自家產(chǎn)品進(jìn)行宣傳的機(jī)會，在宣布為高通代工之后，三星對外表示其自主設(shè)計生產(chǎn)的Exynos芯片已經(jīng)采用了用于高通代工的14納米技術(shù)。但之后三星卻沒有透露更多的細(xì)節(jié)，目前外界仍舊無法了解三星與高通最終達(dá)成協(xié)議的價格，三星代工驍龍820可謂是為2016年開了一個好頭，就是不知被冷落的臺積電下一步的行動是什么。