高通聯(lián)發(fā)科齊發(fā)力 推動(dòng)芯片市場(chǎng)“核戰(zhàn)爭(zhēng)”

聯(lián)發(fā)科真八核拉開(kāi)“核戰(zhàn)”序幕

自2013年11月聯(lián)發(fā)科推出了自己醞釀已久的“真八核”處理器MT6592后，在4G迅速發(fā)展的今天，各大手機(jī)芯片廠商也紛紛不再等待，各自緊隨其后的推出自家的優(yōu)勢(shì)芯片。支持手機(jī)4G技術(shù)的芯片的發(fā)布消息真是“忽如一夜春風(fēng)來(lái)，千樹(shù)萬(wàn)樹(shù)梨花開(kāi)”。

高通緊隨其后 搶占中低端市場(chǎng)

其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通，曾多次在公開(kāi)場(chǎng)合諷刺聯(lián)發(fā)科的八核處理器。并其后宣布即將在2014年下半年推出首款64位處理器：驍龍410 MSM8916。根據(jù)芯片編號(hào)我們可以了解到這是一顆定位中低端的產(chǎn)品，其定位的是中低端智能手機(jī)市場(chǎng)，售價(jià)150美元(約合人民幣900元)左右。在2014年后的高通運(yùn)營(yíng)展望上，高通瞄準(zhǔn)了2014年中國(guó)大陸的手機(jī)市場(chǎng)，并準(zhǔn)備以其新推出的中低端產(chǎn)品搶占新興的印度市場(chǎng)。

表格：聯(lián)發(fā)科與高通4G晶片比較